T錫膏是生產(chǎn)過程中必不可少的焊料原料之一。錫膏按環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)分為無鉛環(huán)保錫膏和有鉛錫膏，其中無鉛錫膏按錫膏熔點(diǎn)分為低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏。那么如何在實(shí)際生產(chǎn)中選擇適合貼片的錫膏呢？今天，焊錫制造商將與您討論這個(gè)問題。

無鉛錫膏

首先，讓我們了解一下低溫錫膏、中溫錫膏、高溫錫膏的特點(diǎn)：

1、低溫錫膏是指熔點(diǎn)138℃錫膏稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片部件無法承受時(shí)200℃在上述溫度下，應(yīng)選擇低溫錫膏進(jìn)行焊接。低溫錫膏具有保護(hù)元件和PCB低溫錫膏的合金成分主要是錫鉍合金，回流焊接的峰值溫度在170-200℃。

2、與低溫錫膏和高溫錫膏相比，中溫錫膏熔點(diǎn)適中172℃，錫銀鉍主要用于焊接不能承受高溫的部件，LED該行業(yè)應(yīng)用廣泛。中溫錫膏的特點(diǎn)是進(jìn)口特殊松香，附著力好，能有效防止坍塌。回焊后殘留物少，透明，不妨礙ICT在成分中加入銀成分，焊接牢固性更好。

3、高溫錫膏是由錫、銀、銅等合金成分組成的熔點(diǎn)210-227℃之間有一種無鉛錫膏。主要用于貼片時(shí)，組件或燈珠能承受高溫，可靠性高，不易脫焊開裂。與低溫相比，高溫錫膏應(yīng)用更廣泛，如一些BGA、QFN、高溫錫膏對(duì)手機(jī)精密元件的焊接效果更好，爬錫效果好，使用壽命長；活性高，空洞率低，不易坍塌；焊點(diǎn)飽滿明亮，強(qiáng)度高，導(dǎo)電性能優(yōu)異；印刷性能優(yōu)異，脫模性能優(yōu)異，無壓力；進(jìn)口焊劑可長期印刷，不影響錫膏的濕度和粘度。

錫膏

以上是低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏的一些特點(diǎn)。在選擇錫膏時(shí)，我們必須首先了解組件本身的基本特性，如承受的溫度有多高，組件的材料是什么，組件的工藝是什么，以便選擇合適的錫膏。其次，我們應(yīng)該咨詢錫膏制造商每種錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域，根據(jù)貼片工藝推薦的爐溫峰值，焊錫制造商在前一篇文章中詳細(xì)介紹了每種錫膏。需要注意的是，不同廠家生產(chǎn)的錫膏工藝和配方不同，在購買錫膏時(shí)必須注意區(qū)分。以下是制造商生產(chǎn)的低溫、中溫和高溫錫膏的選擇和區(qū)分方法：

1、看包裝： 錫膏一般有瓶裝和針管裝兩種，瓶裝重量為500g，無鉛錫膏的包裝顏色一般為環(huán)保綠色，中溫錫膏和低溫錫膏的瓶子顏色為淺綠色，高溫錫膏的瓶子顏色明顯不同。

錫膏印刷

2、看標(biāo)簽:生產(chǎn)的錫膏放入冷庫前會(huì)有詳細(xì)的標(biāo)簽。我們只需要看它的合金成分欄，低溫錫膏成分SN/BI，除了中溫錫膏成分SN,BI外還有Ag；高溫錫膏的主要成分Sn/Ag/Cu，0307、105、305等常用于高溫錫膏行業(yè)，指錫、銀、銅的比例。

3、為了進(jìn)一步區(qū)分是低溫、中溫還是高溫錫膏可以用工具，我們可以在恒溫加熱平臺(tái)的幫助下取少量錫膏進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，以區(qū)分上述每個(gè)錫膏的熔點(diǎn)范圍，也可以用光譜儀，該方法較準(zhǔn)確，可以準(zhǔn)確錫膏的詳細(xì)成分，通過錫膏成分判斷是低溫錫膏、中溫錫膏或高溫錫膏。

錫膏

通過以上分析，我相信它有助于您選擇低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏。可根據(jù)實(shí)際情況有效選擇合適的錫膏，避免彎路，降低生產(chǎn)不良率，提高生產(chǎn)效率。有關(guān)錫膏、錫線、錫絲、錫條等焊料的更多信息，請(qǐng)關(guān)注焊料制造商，并在線留言與我們互動(dòng)。