1、錫珠（Solder Balls）：絲印孔與焊盤不對位，印刷不準確，使錫膏臟pcb。

2、錫膏在氧化環境中泄漏過多，吸收空氣中水分過多。

3、加熱不準確，太慢不均勻。

4、加熱速度太快，預熱范圍太長。內容來自 pcba- t.cn

5、錫膏干得太快。

6、助焊劑活性不足。

7、顆粒小的錫粉太多。

8、助焊劑在回流過程中揮發性不適當。錫球的工藝認可標準是：焊盤或印刷線之間的距離為0.13mm錫球直徑不得超過時間0.13mm，或者在600mm五顆錫珠不能出現在平方范圍內。

錫橋（Bridging）：一般來說，錫橋的因素是錫膏太薄。包括錫膏中金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏易爆炸、錫膏顆粒過大、助焊劑表面張力過小。焊盤上錫膏太多，回流溫度峰值太高。

焊錫珠現象是與焊膏及其工藝相關的較常見的問題。它的存在不僅影響了電子產品的外觀，而且也埋下了產品可靠性的隱患。隨著微間距技術和免清洗方法的發展，人們越來越迫切地要求使用無焊膏的 t工藝和材料 .pcba- t.cn

一般來說，焊錫珠產生的原因是多方面、全面的。可能是 t鋼網的生產和開口、部件引腳和焊盤的可焊性、不適當的印刷工藝和安裝壓力。也可能是焊膏本身（如金屬量、粒度、氧化、焊劑等）的原因，也可能是回流焊的工藝條件（如回流曲線）或材料的儲存和應用不當，以及外部環境的影響。因此，找出去除錫珠的原因，并有效地控制它。這一點尤為重要。

1、 t鋼網的設計和生產：一般來說，激光鋼網制造商經常根據印刷板上的焊盤制作 t鋼網，所以模板的開口是焊盤的大小。印刷錫膏時，很容易將錫膏印在阻焊膜上，從而在回流過程中產生錫珠。根據經驗，鋼網開口比實際焊盤尺寸減少10% 或改變開口形狀，適當減少模板厚度，以減少錫珠產生的可能性。下圖是幾種常見的防錫珠開口形狀： .pcba- t.cn

2、除了 t除了鋼網的設計和形狀因素。還必須考慮模板的生產。1.實現高百分比焊膏釋放的模板可以更好地避免坍塌，從而減少錫珠的產生。為了獲得高百分比的錫膏釋放能力，模板的開孔壁必須具有較高的光滑度，因此較好選擇開孔壁非常光滑的技術。惠君達 t鋼網現在用激光切割，物理拋光后，孔壁光滑無毛刺。https:// .pcba- t.cn/

3、元器件引腳和焊盤的可焊性：元器件及pcb在制造過程中，使用活性焊劑，或儲運管理不當，導致部件腳和金屬沉積層積累過多的金屬氧化物，流動會消耗部分焊膏焊劑中的活性成分，改變焊料合金粉與焊劑的比例，相應降低焊接能力對錫珠的控制，導致錫珠的產生。https:// .pcba- t.cn/

3、印刷工藝不當：無論是接觸印刷還是非接觸印刷，都要求印刷錫膏圖形準確、清晰、完整，印刷對準不良，圓頂焊料凸點，錫膏涂層過厚，會導致錫珠癥狀加重。

PCBA生產工藝包括： T貼片加工/進料加工/ T加工/pcba貼片/pcba包工包料/PCBA來料加工廠/來料加工廠/DIP插件加工/手工后焊/功能/功能維護等PCBA制造工藝。