在PCBA錫珠有時會在加工過程中產生，這是電子加工的缺陷，通常很容易出現在 T在貼片加工等生產過程中。對于一個致力于提供優質服務的加工企業來說，所有的加工不良現象都需要解決。要解決一個問題，我們必須首先了解它的原因。那么錫珠的原因是什么呢？以下專業PCB科技加工廠簡單分享 T錫珠的原因是什么？

一、錫膏的選擇

1、金屬含量

一般錫膏中的金屬含量和質量比約為88%~92%，體積比約為50%。當金屬含量增加時，錫膏的粘度增加，能有效的抵抗 T焊接預熱過程中的蒸發力。隨著金屬含量的增加，金屬粉末排列緊密，熔化時更容易結合而不被吹走。

2、金屬粉末氧化

錫膏中金屬粉末的氧化程度越高，焊接時金屬粉末的結合阻力越大，錫膏與錫膏的結合阻力越大PCBA焊盤與貼片元件之間不易滲透，導致可焊性降低。

3、金屬粉末的大小

錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的整體表面積越大，導致細粉氧化程度越高，導致焊珠現象加劇。

4、助焊劑的量和活性

焊劑量過多會導致錫膏局部坍塌，導致錫珠。當焊劑活性不足時，氧化部分無法完全去除PCBA錫珠出現在加工過程中。

5、其它注意事項

如果錫膏沒有回溫， T貼片的預熱階段會飛濺，導致錫珠，PCBA基板受潮、室內濕度太重、有風對著錫膏吹、錫膏添加了過量的稀釋劑、機器攪拌時間過長等等都會促進錫珠的產生。

二、鋼網生產及開口

1、開口

在鋼網開口過程中，根據直接焊盤的大小進行開口，這樣在 T錫膏在貼片加工過程中也可能印在組焊層上，導致錫珠的出現。

2、厚度

百度一般在鋼網0.12~0.17mm過厚會導致錫膏倒塌，從而產生錫珠。

三、貼片機的貼裝壓力

如果粘貼過程中壓力過高，錫膏很容易被擠壓到元件下的阻焊層上，錫膏在回流焊接周圍形成錫珠。

四、爐溫曲線的設置

一般錫珠都在過PCBA在預熱階段，錫膏、PCBA貼片元件的溫度上升到120~150℃在此期間，必須減少元件在回流過程中的熱沖擊。在這個階段，錫膏中的焊劑開始蒸發，使小顆粒的金屬粉末分別運行到元件下，并在加流過程中運行到元件周圍形成錫珠。