在PCBA錫珠有時會在加工過程中產(chǎn)生，這是電子加工的缺陷，通常很容易出現(xiàn)在 T在貼片加工等生產(chǎn)過程中。對于一家致力于提供優(yōu)質服務的加工企業(yè)，需要解決所有加工不良現(xiàn)象。要解決一個問題，我們必須首先了解它的原因。那么錫珠的原因是什么呢？以下專業(yè)PCBA科技加工廠簡單分享 T錫珠的原因是什么？

一、錫膏的選擇

1、金屬含量

一般錫膏中的金屬含量和質量比約為88%~92%，體積比約為50%。當金屬含量增加時，錫膏的粘度增加，能有效抵抗 T焊接預熱過程中的蒸發(fā)力。隨著金屬含量的增加，金屬粉末排列緊密，熔化時更容易結合而不被吹走。

2.氧化金屬粉末

錫膏中金屬粉末的氧化程度越高，焊接時金屬粉末的結合阻力越大，錫膏與錫膏的結合阻力越大PCBA焊盤與貼片元件不易滲透，導致可焊性降低。

金屬粉末的大小

錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的整體表面積越大，導致細粉氧化程度越高，導致焊珠現(xiàn)象加劇。

4.助焊劑的量和活性

焊劑過多會導致錫膏局部坍塌，導致錫珠。當焊劑活性不足時，氧化部分不能完全去除PCBA錫珠出現(xiàn)在加工過程中。

5.其他注意事項

若錫膏不回溫， T貼片的預熱階段會飛濺，導致錫珠，PCBA基板受潮，室內濕度過高，有風吹錫膏，錫膏加入過多稀釋劑，機器攪拌時間過長等。

二、鋼網(wǎng)生產(chǎn)及開口

1、開口

在鋼網(wǎng)開口過程中，根據(jù)直接焊盤的大小進行開口，這樣 T錫膏也可能印在組焊層上，導致錫珠的出現(xiàn)。

2、厚度

百度一般在鋼網(wǎng)0.12~0.17mm過厚會導致錫膏倒塌，從而產(chǎn)生錫珠。

三、貼片機的貼裝壓力

如果粘貼過程中壓力過高，錫膏很容易被擠壓到元件下的阻焊層上，錫膏在回流焊接周圍形成錫珠。

四、爐溫曲線的設置

一般錫珠都在過PCBA錫膏、PCBA貼片元件的溫度上升到120~150℃在此期間，必須減少元件在回流過程中的熱沖擊。現(xiàn)階段，錫膏中的焊劑開始蒸發(fā)，使小顆粒金屬粉分別運行到元件下，在加流過程中運行到元件周圍形成錫珠。

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