錫膏是 T錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分布、助焊劑的比例、回溫時間、攪拌時間、錫膏的保存環境和放置時間都會影響錫膏的印刷質量。

T專用錫膏的成分可分為助焊劑和焊料粉兩大部分。

(一)助焊劑的主要成分及其作用:

觸變劑：該成分主要調節焊錫膏的粘度和印刷性能，防止印刷過程中出現拖尾、粘連等現象；

活化劑：該成分主要用于去除PCB銅膜焊盤表面及零件焊接部位的氧化物質具有降低錫、鉛表面張力的作用；

溶劑：該成分是焊劑成分的溶劑，在錫膏攪拌過程中起著均勻的調節作用，對焊膏的使用壽命有一定的影響；

樹脂PCB再氧化；該成分對零件的固定起著非常重要的作用；

(二)焊料粉:

合金焊料粉是錫膏的主要成分，約占錫膏質量的85-90%。常用的合金焊粉有錫-鉛（Sn-Pb）、錫－鉛－銀（Sn-Pb-Ag）、錫－鉛－鉍（Sn-Pb-Bi）、錫－鉍（Sn-Bi）、錫－鉍－銀（Sn-Bi-Ag）、錫－銀－銅（Sn-Ag-Cu）等。合金焊料粉的成分和比例以及其形狀、粒度和表面氧化對錫膏的性能有很大的影響。

當金屬含量高時，可以提高錫膏的坍落度，有利于形成全焊點。由于焊劑量相對較小，可以減少焊劑殘留物，有效防止錫珠的出現。缺點是對印刷和焊接工藝有嚴格的要求。金屬含量低時，印刷性好，錫膏不易粘刮刀，漏板壽命長，潤濕性好，加工方便；缺點是容易塌陷，容易出現錫珠和橋連等缺陷。因此，必須選擇合適的錫粉規格。

合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形。球形焊料性能好。常合金焊料粉的粒度為200/325，對細間距印刷要求較細。所選錫粉顆粒的大小和形狀一般由印刷鋼網或鋼網的開口尺寸或注射器的口徑決定。不同焊盤尺寸和部件引腳應選用不同粒度的錫粉，不能全部選用小顆粒，因為小顆粒表面積大得多，在處理表面氧化時容易增加焊劑的負擔。