焊料膏的選擇可以直接決定焊料的質(zhì)量。焊料膏中成分和金屬粉末的氧化程度和規(guī)格會(huì)影響錫珠的形成。

1.焊膏的金屬材料成分。焊膏中金屬材料的質(zhì)量比約為88%~92%，當(dāng)金屬材料成分增加時(shí)，焊錫膏的粘度增加，可以合理有效地抵抗預(yù)熱過程中氣化形成的力。隨著金屬材料成分的增加，金屬粉末排列緊湊，熔化時(shí)更容易熔化而不被吹走。此外，金屬材料成分的改進(jìn)也可能減少焊錫膏印刷后的凹陷，因此不易形成焊錫珠。

2.焊料膏的金屬粉末氧化程度。焊料膏中的金屬粉末氧化程度越高，焊接過程中融合的障礙物越大，焊料膏與焊盤和部件不易滲透，導(dǎo)致焊接性降低。研究表明，金屬粉末的氧化與錫珠的出現(xiàn)率密切相關(guān)。通常，焊料膏中的焊料氧化程度控制在0.05較高極限值低于%.15%。

3.焊料膏中金屬粉的規(guī)格。焊料膏中金屬粉的粒徑越小，焊料膏的整體面積越大，細(xì)粉的氧化程度越高，焊料珠研究表明，在選擇細(xì)粒焊料膏時(shí)，更容易形成錫珠。

4.焊膏中的助焊劑量和助焊劑的特異性。焊劑過多會(huì)導(dǎo)致焊膏表面凹陷和錫珠。此外，當(dāng)助焊劑的特異性較弱時(shí)，去除氧化的功能較弱，更容易導(dǎo)致錫珠。

5.其他注意事項(xiàng)。將焊錫膏從冰箱中取出，不回溫直接使用，導(dǎo)致焊錫膏吸收水蒸氣，提前預(yù)熱時(shí)濺出，導(dǎo)致錫珠；PCB板材吸濕受潮，室內(nèi)濕度過高，有風(fēng)吹焊錫膏，焊錫膏加入過多稀釋劑，機(jī)械設(shè)備攪拌時(shí)間過長(zhǎng)等，都能促進(jìn)錫珠的產(chǎn)生。