無(wú)鉛峰焊工作時(shí)，焊錫處于熔化狀態(tài)，表面氧化等金屬元素(主要是Cu）產(chǎn)生一些殘?jiān)遣豢杀苊獾模绻a渣過(guò)多，就是一個(gè)需要分析和解決的故障問(wèn)題。廣盛德峰焊將分享無(wú)鉛峰焊的問(wèn)題和操作解決方案。

1.爐溫應(yīng)嚴(yán)格控制在無(wú)鉛峰焊過(guò)程中。爐內(nèi)溫度應(yīng)經(jīng)常用溫度計(jì)測(cè)量，并評(píng)估爐內(nèi)溫度的均勻性。爐內(nèi)四個(gè)角落是否與爐中心溫度一致，較佳建議偏差應(yīng)控制在5℃其中。需要注意的是，儀器在峰值爐上的顯示溫度不僅可以看到，因?yàn)閮x器的顯示溫度通常與實(shí)際爐溫度有偏差。這種偏差與設(shè)備制造商和設(shè)備的使用時(shí)間有關(guān)。

二、無(wú)鉛峰焊峰高度的控制，不僅對(duì)焊接質(zhì)量很重要，對(duì)減少錫渣也很有幫助。峰值調(diào)整不宜過(guò)高，一般不得超過(guò)印刷電路板厚度方向的1/3，即峰值頂部應(yīng)超過(guò)印刷電路板焊接面，不得超過(guò)元件面。此外，波峰高度的穩(wěn)定性也非常重要，這主要取決于設(shè)備制造商。原則上，峰值越高，與空氣接觸的焊錫表面越大，氧化越嚴(yán)重，錫渣越多。若峰值不穩(wěn)定，液體焊錫很容易將空氣帶入熔化焊錫，加速焊錫氧化。

3.有必要經(jīng)常清潔錫爐表面。否則，從山頂上掉下來(lái)的焊接落在錫渣表面，由于缺乏良好的傳熱，進(jìn)入半凝固狀態(tài)。這種惡性循環(huán)也會(huì)導(dǎo)致錫渣過(guò)多。

每天/每次開(kāi)機(jī)前，檢查錫條的加入高度。不要先打開(kāi)峰值，而是加入錫條，使錫爐內(nèi)的焊錫達(dá)到較滿狀態(tài)。然后打開(kāi)加熱裝置熔化錫條。由于錫條的熔化會(huì)吸收熱量，此時(shí)爐內(nèi)溫度非常不均勻，應(yīng)等到錫條完全熔化，爐內(nèi)溫度達(dá)到均勻狀態(tài)。及時(shí)補(bǔ)充錫條有助于減少焊接面與焊接面之間的高差，即減少焊接峰與空氣的接觸面積，減少錫渣的產(chǎn)生。

5.在峰值焊接過(guò)程中，印刷電路板表面的銅和電子元件引腳上的銅將繼續(xù)溶解在熔融焊錫中。而Cu與Sn之間會(huì)形成Cu6Sn5金屬間化合物熔點(diǎn)為500oC因此，它以固態(tài)形式存在。因?yàn)榛衔锏拿芏仁?.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊度為8.80g/cm因此，化合物通常會(huì)出現(xiàn) 漂浮在液體焊錫表面。當(dāng)然，由于峰值的驅(qū)動(dòng)，一些化合物會(huì)進(jìn)入焊錫。因此，排銅的工作非常重要。

方法如下：停止峰值，錫爐加熱裝置正常運(yùn)行，首先清理錫爐表面的各種殘留物，露出汞鏡狀態(tài)。然后將錫爐溫度降低到190-20000oC，然后用鐵勺等工具攪拌焊錫1-2分鐘(幫助焊錫內(nèi)部)Cu-Sn然后靜置3-5小時(shí)。由于Cu-Sn化合物密度小，靜置后Cu-Sn化合物自然會(huì)漂浮在焊錫表面。此時(shí)，鐵勺等工具可用于表面Cu-Sn清理化合物。部分銅可以通過(guò)上述方法排除。但焊錫含銅量過(guò)高，應(yīng)考慮清爐。根據(jù)生產(chǎn)情況，每半年或一年清爐一次。

6.抗氧化油是一種高閃點(diǎn)碳?xì)浠衔铩Ｋ梢云≡谝后w焊料表面，將液體焊料與空氣隔離，從而減少焊料氧化的機(jī)會(huì)，然后減少錫渣。一般來(lái)說(shuō)，使用抗氧化油可以減少約70%的錫渣。請(qǐng)聯(lián)系供應(yīng)商使用抗氧化油的具體方法。