錫膏通常含有金屬(90士)0.5)%，金屬含量過(guò)低會(huì)導(dǎo)致焊劑成分過(guò)多，過(guò)多的焊劑會(huì)因預(yù)熱階段不易揮發(fā)而導(dǎo)致飛珠。錫珠是一種可能導(dǎo)致短路的缺陷，可以通過(guò)減少沈淀印刷電路板(PCB)錫膏的數(shù)量大大降低。焊錫膏造成錫珠的原因是什么？以下是深圳雅拓萊制造商的工作人員：

錫膏活性低或部件可焊性差。錫膏熔化后，表面張力不同，也會(huì)導(dǎo)致焊盤潤(rùn)濕力不均勻。兩個(gè)焊盤的錫膏印刷量不均勻。由于錫膏吸熱量增加，熔化時(shí)間滯后，時(shí)間滯后，潤(rùn)濕力不均勻。

解決方案：

選用活性較高的錫膏，改善錫膏印刷參數(shù)，特別是模板的窗口尺寸。錫膏中水蒸氣兒氧含量增加的原因有：由于焊膏通常是冷藏，當(dāng)從冰箱中取出，且沒(méi)有足夠的升溫時(shí)間時(shí)，會(huì)導(dǎo)致水蒸氣的進(jìn)入;焊膏瓶的蓋子，每次使用后應(yīng)蓋緊，若沒(méi)有及時(shí)蓋嚴(yán)，也會(huì)導(dǎo)致水蒸氣的進(jìn)入。放在模板上印制的錫膏在完工后，剩余的部分，應(yīng)另行處理，若再放回原來(lái)瓶中，會(huì)引起瓶中錫膏變質(zhì)，也會(huì)產(chǎn)生錫珠。

因此，應(yīng)仔細(xì)調(diào)整模板細(xì)調(diào)整，不應(yīng)松動(dòng)。此外，印刷工作環(huán)境差也會(huì)導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生。理想環(huán)境的溫度是25士3℃，50%~65%的相對(duì)濕度。

貼片過(guò)程中Z軸的壓力是錫珠的重要原因，往往不受人們的重視。有些貼片機(jī)是因?yàn)閆軸頭是根據(jù)元件的厚度定位的，所以會(huì)導(dǎo)致元件粘貼PCB在最后一刻，錫膏被擠壓到熄盤外，這部分錫膏顯然會(huì)導(dǎo)致錫珠。在這種情況下，錫珠的尺寸稍大，通常只需要重新調(diào)整Z軸高可以防止錫珠的產(chǎn)生。